XC3S5000-4FG900C

XC3S5000-4FG900C作为Xilinx Spartan-3系列的中高密度FPGA，凭借其500万门逻辑资源和633个I/O端口，为复杂嵌入式系统设计提供了强大的处理能力。这款芯片内置近2MB RAM资源，适合需要大量数据处理和存储的应用场景，其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度确保了在工业环境中的稳定运行。

这款FPGA的900-BBGA封装和表面贴装特性使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。工程师可以利用其可编程特性灵活实现定制功能，而无需设计专用ASIC，大大缩短了产品开发周期并降低了成本。对于需要平衡性能、功耗和预算的项目，XC3S5000-4FG900C提供了极具竞争力的解决方案。

• 型号:XC3S5000-4FG900C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8320
• 逻辑元件/单元数:74880
• 总 RAM 位数:1916928
• I/O 数:633
• 栅极数:5000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
• XC3S5000-4FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。