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XC6SLX9-2CSG225C供应商
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XC6SLX9-2CSG225C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX9-2CSG225C参数详情:
XC6SLX9-2CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款中等规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589Kb RAM资源,结合160个I/O接口,为工程师提供了灵活的硬件加速能力。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和225-LFBGA紧凑封装,使其特别适合空间受限但对性能有要求的嵌入式系统。
这款FPGA在工业控制、通信接口扩展和原型验证等领域表现出色,其715个CLB单元可实现复杂的数字逻辑设计。对于需要快速上市的中等复杂度产品,XC6SLX9-2CSG225C提供了成本与性能的良好平衡,是消费电子、医疗设备和工业自动化应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX9-2CSG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XC6SLX9-2CSG225C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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