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XCKU040-1SFVA784C供应商
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XCKU040-1SFVA784C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU040-1SFVA784C参数详情：
Xilinx的Kintex UltraScale系列XCKU040-1SFVA784C是一款高性能FPGA芯片，拥有超过53万逻辑单元和216MB嵌入式RAM，配合468个高速I/O接口，专为处理复杂算法和大规模数据流而设计。其低功耗特性（0.922V~0.979V）和宽工作温度范围（0°C~85°C）使其在严苛环境下仍能稳定运行。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片特别适用于数据中心加速、5G无线通信、高速图像处理和工业自动化等需要高并行计算能力的场景。其可编程特性使设计人员能够根据应用需求灵活配置硬件逻辑，实现定制化加速功能，显著提升系统性能并降低整体功耗。
- 型号:XCKU040-1SFVA784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- XCKU040-1SFVA784C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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