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XC3S250E-4FTG256C供应商
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XC3S250E-4FTG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S250E-4FTG256C参数详情：
XC3S250E-4FTG256C是Xilinx Spartan-3E系列中一款中等规模FPGA，拥有5508个逻辑单元和172个I/O引脚，提供250k系统门容量，适合中等复杂度的逻辑控制应用。其内置的221k位RAM为数据处理提供了充足的缓存空间，1.14V~1.26V的低电压设计确保了系统功耗控制。
这款256-FTBGA封装的FPGA在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供灵活的设计平台和较低的开发门槛。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC3S250E-4FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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