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XC2VP70-7FFG1704C供应商
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XC2VP70-7FFG1704C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP70-7FFG1704C参数详情：
XC2VP70-7FFG1704C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有74448逻辑单元和996个I/O引脚，提供强大的数据处理能力和丰富的接口资源。其内置的6MB RAM资源为复杂算法实现提供了充足存储空间，1.425V-1.575V的宽电压范围设计确保了系统稳定性，适合通信设备、工业控制等高可靠性应用场景。
这款采用1704-FCBGA封装的FPGA芯片，凭借其高集成度和出色的性能表现，特别适合需要大规模逻辑处理和高速数据传输的系统设计。其0°C至85°C的工作温度范围使其能够在严苛的工业环境中稳定运行，为系统开发者提供了灵活且可靠的硬件平台，加速产品上市时间并降低整体开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-7FFG1704C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：996
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
- XC2VP70-7FFG1704C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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