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XC6VCX75T-1FFG784C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VCX75T-1FFG784C参数详情:

XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 CXT系列的一款高性能FPGA,拥有74496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM,提供360个I/O接口,适合处理复杂算法和大规模数据处理。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为各种严苛环境下的理想选择。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,特别适用于通信基站、视频处理、工业自动化和航空航天等需要高计算性能的场景。784-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,而灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,大大缩短产品上市时间。

  • 型号:XC6VCX75T-1FFG784C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VCX75T-1FFG784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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