XCZU9EG-3FFVB1156E

XCZU9EG-3FFVB1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器(1.5GHz)和双核Cortex-R5实时处理器，配合599K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的性能灵活性。其丰富的连接接口(CAN、以太网、USB等)和工业级温度范围(0°C~100°C)，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款混合架构SoC将处理硬件加速与软件可编程性完美结合，工程师可在ARM Cortex-A53上运行Linux系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，大幅提升系统整体性能。对于需要同时处理高带宽数据流和实时响应的应用，如5G基站、机器视觉和高级驾驶辅助系统(ADAS)，XCZU9EG-3FFVB1156E提供了卓越的性能与功耗平衡。

• 型号:XCZU9EG-3FFVB1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9EG-3FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。