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XC7S25-L1FTGB196I供应商
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XC7S25-L1FTGB196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S25-L1FTGB196I参数详情:
XC7S25-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的一员,提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM资源,在低功耗设计中表现优异,仅需0.92-0.98V工作电压,非常适合对能效有要求的嵌入式应用。其100个I/O接口和196-LBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案。
这款FPGA凭借-40°C至100°C的宽温工作范围,成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合需要中等规模逻辑资源和数据处理能力的场景,能够在保持成本效益的同时提供可编程灵活性,加速产品上市时间并降低设计风险。
- 型号:XC7S25-L1FTGB196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- XC7S25-L1FTGB196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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