Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCF02SVO20C
XCF02SVO20C供应商
产品参考图片
XCF02SVO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCF02SVO20C参数详情：
XCF02SVO20C是Xilinx推出的2Mb系统内可编程PROM，专为FPGA配置设计。其3V~3.6V的低功耗特性和-40°C~85°C的工业级温度范围，使其成为各种嵌入式系统和工业应用的理想选择。支持系统内编程功能，允许工程师在无需额外设备的情况下更新FPGA配置，极大简化了系统维护和升级流程。
20-TSSOP紧凑封装设计既节省了PCB空间，又确保了良好的电气性能。这款PROM适合需要远程更新功能或现场升级的工业控制、通信设备和消费电子产品。其稳定可靠的性能和灵活的配置能力，使其成为FPGA系统设计中不可或缺的关键组件，能够满足从原型验证到量产部署的各类需求。
- 型号:XCF02SVO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- XCF02SVO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购