XC7K325T-1FBG676I

XC7K325T-1FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的一款高性能FPGA芯片，拥有32万逻辑单元和超过1600万位RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其400个I/O接口和0.97V-1.03V的窄电压范围，在保证高集成度的同时实现了低功耗设计，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。

作为工业级温度(-40°C~100°C)器件，XC7K325T-1FBG676I能够适应严苛环境下的稳定运行需求。676-BBGA封装设计使其在高密度PCB布局中游刃有余，是系统升级和原型验证的理想选择。工程师可充分利用其丰富的逻辑资源和存储单元，快速实现从算法原型到产品落地的完整开发流程。

• 型号:XC7K325T-1FBG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25475
• 逻辑元件/单元数:326080
• 总 RAM 位数:16404480
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7K325T-1FBG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。