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XA7S100-1FGGA484Q供应商
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XA7S100-1FGGA484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA7S100-1FGGA484Q参数详情：
XA7S100-1FGGA484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用AEC-Q100标准认证，具备高集成度与低功耗特性。其8000个LAB/CLB单元和102400个逻辑元件，配合4423680位RAM资源，为复杂逻辑处理提供强大支持，同时0.95V~1.05V的宽电压范围和-40°C~125°C工作温度，使其成为汽车电子和工业控制应用的理想选择。
该芯片提供338个I/O接口，支持多种高速通信协议，可满足车载信息娱乐系统、ADAS传感器融合等场景需求。484-BGA封装设计便于系统集成，高可靠性特性确保在严苛环境下的稳定运行，是汽车电子和工业自动化领域的高性价比解决方案。
- 型号:XA7S100-1FGGA484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- XA7S100-1FGGA484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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