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XC1736EVO8I供应商
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XC1736EVO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1736EVO8I参数详情：
XC1736EVO8I是Xilinx推出的36kb容量FPGA配置PROM芯片，采用8-SOIC封装设计，专为表面贴装应用优化。该芯片采用OTP（一次性可编程）技术，能够稳定可靠地存储FPGA的配置数据，确保系统启动时能够正确加载程序逻辑。宽电压工作范围(4.5V-5.5V)和工业级工作温度(-40°C至85°C)使其适用于各种严苛环境下的嵌入式系统。
需要注意的是，XC1736EVO8I目前已停产，不建议用于新设计。对于需要替代方案的应用，Xilinx提供了更新的系列如SPI PROM和QSPI PROM产品，它们提供更高的存储容量、更快的编程速度以及更好的可靠性。现有系统维护时，可考虑寻找剩余库存或评估升级至兼容的新一代配置芯片。
- 型号:XC1736EVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:36kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC1736EVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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