XC4VLX25-10SFG363C

XC4VLX25-10SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA芯片，拥有24,192个逻辑单元和2688个CLB，配合1.3MB大容量RAM，为复杂逻辑处理提供强大计算能力。240个I/O接口和1.14V~1.26V的低工作电压设计，使其成为通信设备、工业自动化和数据处理系统的理想选择，满足对高性能、低功耗的严苛要求。

该芯片采用363-FBGA封装，支持0°C~85°C工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活配置硬件逻辑，大幅缩短产品开发周期，降低系统成本。无论是需要高精度信号处理的测试设备，还是要求实时响应的控制系统，XC4VLX25-10SFG363C都能提供可靠的技术支持。

• 型号:XC4VLX25-10SFG363C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2688
• 逻辑元件/单元数:24192
• 总 RAM 位数:1327104
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VLX25-10SFG363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。