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XCV2000E-8BG560C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV2000E-8BG560C参数详情:

XCV2000E-8BG560C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有9600个LAB/CLB和43200个逻辑单元,配合655360位RAM和404个I/O端口,能够胜任复杂的逻辑处理和数据处理任务。其1.71V~1.89V的低功耗设计和0°C~85°C的工业级温度范围,使其特别适合工业自动化、通信设备等领域应用。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统的维护和升级,XCV2000E-8BG560C仍能提供可靠的支持。如果需要开发新产品,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或其他替代方案,以获得更好的性能和技术支持。

  • 型号:XCV2000E-8BG560C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总 RAM 位数:655360
  • I/O 数:404
  • 栅极数:2541952
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • XCV2000E-8BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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