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XC2V8000-5FFG1517I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V8000-5FFG1517I参数详情:

XC2V8000-5FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列中的旗舰FPGA产品,拥有高达800万门逻辑资源、1108个I/O口和3MB以上的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的计算能力和丰富的I/O资源。其宽温工作范围(-40°C~100°C)使其适用于工业级和通信设备等严苛环境。

这款1517-FCBGA封装的FPGA特别适合高性能数据处理、通信系统、国防电子和工业自动化等领域,其低功耗设计(1.425V~1.575V供电)在提供卓越性能的同时优化了能源效率。对于需要大规模逻辑资源和高速处理能力的设计项目,XC2V8000-5FFG1517I能够提供灵活且可靠的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V8000-5FFG1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:11648
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:1108
  • 栅极数:8000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2V8000-5FFG1517I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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