XC3S2000-5FGG456C

XC3S2000-5FGG456C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，提供200万系统门规模和46080个逻辑单元，特别适合需要复杂逻辑处理的中等规模应用。其333个I/O端口和大容量RAM资源(737280位)使其成为通信、工业控制和数据处理等场景的理想选择，能够在满足高性能需求的同时保持灵活性和可重配置性。

这款FPGA采用456-BBGA封装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。Spartan-3系列以高性价比著称，XC3S2000-5FGG456C在保持低功耗的同时提供足够的处理能力，是原型验证、小批量生产和定制化应用的理想解决方案，特别适合工程师快速实现从概念到产品的转化。

• 型号:XC3S2000-5FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5120
• 逻辑元件/单元数:46080
• 总 RAM 位数:737280
• I/O 数:333
• 栅极数:2000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S2000-5FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。