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XC6SLX9-L1FT256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX9-L1FT256C参数详情:

XC6SLX9-L1FT256C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589Kb的嵌入式RAM资源,186个I/O端口使其成为工业控制与通信设备的理想选择。该芯片采用1.14V-1.26V低功耗设计,配合0°C-85°C工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。

256-LBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,适合需要高集成度和可靠性的应用场景。无论是原型开发、小型系统设计还是复杂逻辑实现,这款FPGA都能提供足够的处理能力和灵活的配置选项,是工程师在成本与性能之间取得平衡的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-L1FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC6SLX9-L1FT256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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