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XA6SLX9-3CSG225Q供应商
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XA6SLX9-3CSG225Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX9-3CSG225Q参数详情：
XA6SLX9-3CSG225Q是Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，集成9152个逻辑单元和589KB片上RAM，提供160个I/O接口，适合需要中等逻辑密度和丰富外设连接的应用场景。其宽工作温度范围(-40°C至125°C)和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择，同时225-CSPBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率。
这款FPGA特别适合于通信协议转换、数字信号处理和实时控制等应用，其715个CLB资源能够灵活实现复杂逻辑功能。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，该芯片提供了成本效益和性能的平衡点，是替代ASIC解决方案的理想选择，特别适合医疗设备、工业自动化和航空航天领域的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3CSG225Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
- XA6SLX9-3CSG225Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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