XC7Z007S-2CLG225E

XC7Z007S-2CLG225E是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高集成度SoC，融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其766MHz主频与23K逻辑单元的组合，使开发者能在单一芯片上实现高性能处理与定制化硬件加速，大幅降低系统功耗与BOM成本。

该芯片丰富的外设接口（包括CAN、以太网、USB等）使其成为工业控制、物联网网关和边缘计算应用的理想选择。其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性，而ARM与FPGA的协同工作模式则为实时信号处理与系统控制提供了灵活解决方案，特别适合需要定制硬件加速同时又保持软件灵活性的项目。

• 型号:XC7Z007S-2CLG225E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:225-CSPBGA（13x13）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:766MHz
• 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
• XC7Z007S-2CLG225E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。