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XCV600E-6FG900C供应商
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XCV600E-6FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV600E-6FG900C参数详情：
XCV600E-6FG900C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供15552个逻辑单元和294912位RAM资源，可满足复杂算法处理和大规模数据存储需求。其512个I/O端口支持多种高速接口，适合通信、工业控制和信号处理等应用场景，1.71V-1.89V的低功耗设计使其在性能与能耗间取得理想平衡。
900-FBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，0°C-85°C的工作温度范围确保设备在严苛工业环境下的稳定运行。该芯片特别适合需要高密度逻辑实现和大量I/O连接的系统，如数据采集卡、通信基站和高端测试设备，为工程师提供灵活且强大的硬件平台解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600E-6FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：512
- 栅极数：985882
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XCV600E-6FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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