
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC7A200T-3FBG676E
XC7A200T-3FBG676E供应商
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XC7A200T-3FBG676E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7A200T-3FBG676E参数详情:
Xilinx的XC7A200T-3FBG676E属于Artix-7系列FPGA,拥有超过21.5万逻辑单元和13MB RAM,提供强大的数据处理能力。这款400 I/O的芯片采用低功耗设计(0.95V~1.05V),在提供高性能的同时保持能效平衡,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。
XC7A200T-3FBG676E的工业级温度范围(0°C~100°C)和676-FCBGA封装使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子系统的理想选择。其高集成度和丰富的I/O资源支持多种外设接口,大幅减少系统组件数量,简化PCB设计,同时提高系统可靠性和性能。
- 型号:XC7A200T-3FBG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7A200T-3FBG676E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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