XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供32万逻辑单元和16MB内存资源，配合500个高速I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其0.97V~1.03V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。

这款芯片特别适合通信基站、工业自动化、雷达系统和高端嵌入式应用，能够实现定制化的硬件加速功能，显著提升系统性能。其900-BBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是系统设计师在平衡性能、成本和开发周期时的理想选择。

• 型号:XC7K325T-2FFG900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25475
• 逻辑元件/单元数:326080
• 总 RAM 位数:16404480
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XC7K325T-2FFG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。