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XC4006E-3PQ160C供应商
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XC4006E-3PQ160C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:160-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 128 I/O 160QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4006E-3PQ160C参数详情：
XC4006E-3PQ160C作为Xilinx的FPGA芯片，提供128个I/O接口和丰富的逻辑资源，256个LAB/CLB单元及8192位RAM使其成为工业控制和通信设备的理想选择。该芯片的可编程特性允许工程师根据具体需求定制逻辑功能，大幅缩短产品开发周期，同时保持设计灵活性。
尽管该芯片已停产，但其在工业自动化和通信领域仍具价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术，同时保持类似的开发环境，确保设计平滑迁移。
- 型号:XC4006E-3PQ160C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:160-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 128 I/O 160QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:256
- 逻辑元件/单元数:608
- 总 RAM 位数:8192
- I/O 数:128
- 栅极数:6000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:160-BQFP
- 供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
- XC4006E-3PQ160C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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