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XC17S30XLVOG8C供应商
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XC17S30XLVOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S30XLVOG8C参数详情：
XC17S30XLVOG8C是赛灵思推出的一款FPGA配置PROM芯片，300kb存储容量能够满足大多数FPGA的配置需求，3V~3.6V的低电压工作范围使其特别适合对功耗敏感的应用场景。这款8-SOIC封装的芯片采用表面贴装设计，便于高密度PCB布局，为系统设计提供了灵活的配置解决方案。
作为一次性可编程(OTP)存储器，XC17S30XLVOG8C在工业控制、通信设备和测试仪器等领域有着广泛应用。然而需要注意的是，该芯片已处于停产状态，对于新项目建议考虑Xilinx更新的配置解决方案，以确保长期供应和技术支持。对于现有系统的维护和升级，这款芯片仍能提供可靠的FPGA配置功能。
- 型号:XC17S30XLVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S30XLVOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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