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XC6VLX365T-3FF1156C供应商
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XC6VLX365T-3FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VLX365T-3FF1156C参数详情：
XC6VLX365T-3FF1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借36万逻辑单元和15MB嵌入式RAM资源，为复杂系统提供强大的并行处理能力。600个I/O接口配合低功耗设计，使其在保持高性能的同时能有效控制能耗，特别适合通信设备、数据中心加速卡等应用场景。
这款1156-FCBGA封装的工业级芯片，能够在0°C至85°C范围内稳定运行，是原型验证和小批量生产的理想选择。其丰富的逻辑资源和高速数据处理能力，使其成为需要大规模并行计算和实时信号处理应用的理想解决方案，能够满足工程师对高性能、高可靠性FPGA的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-3FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VLX365T-3FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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