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XC2VP30-6FF1152C供应商
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XC2VP30-6FF1152C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP30-6FF1152C参数详情：
XC2VP30-6FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，644个I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大的硬件加速能力。尽管该芯片已停产，但其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其在通信、工业控制和数据处理领域仍有重要价值。
对于需要高性能并行处理的应用场景，这款FPGA可提供灵活的硬件定制能力，特别适合协议转换、信号处理和加速计算等任务。由于已停产，建议新设计考虑Xilinx的Virtex-7或Artix-7系列替代产品，它们在保持高性能的同时提供了更先进的工艺和更低的功耗。
- 型号:XC2VP30-6FF1152C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3424
- 逻辑元件/单元数:30816
- 总 RAM 位数:2506752
- I/O 数:644
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- XC2VP30-6FF1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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