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XC7Z010-1CL225I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z010-1CL225I参数详情:

XC7Z010-1CL225I是Xilinx推出的入门级Zynq-7000 SoC,结合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,为嵌入式系统提供异构计算能力。其28K逻辑单元和667MHz主频在成本与性能间取得理想平衡,特别适合需要硬件加速但又对功耗和成本敏感的应用场景。

该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB OTG、多种串行总线)使其成为工业控制、边缘计算和物联网节点的理想选择。256KB RAM与FPGA的可编程性相结合,为开发者提供了灵活的硬件定制能力,可在不升级处理器的情况下通过逻辑实现特定功能加速,是中小规模嵌入式系统的性价比之选。

  • 制造商产品型号:XC7Z010-1CL225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA SOC ZYNQ7 225BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • XC7Z010-1CL225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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