XCZU17EG-2FFVB1517I

XCZU17EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器与926K+逻辑单元FPGA架构，为工程师提供了前所未有的软硬件协同设计能力。1.3GHz主频配合双核Cortex-R5实时处理器，使其在复杂信号处理与控制应用中游刃有余，-40°C至100°C的工业级工作温度确保系统在各种严苛环境下的稳定运行。

丰富的外设接口组合（包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线等）使该芯片成为工业自动化、通信基站和边缘计算设备的理想选择。开发者可在同一芯片上实现高性能计算与定制化逻辑的完美结合，大幅降低系统功耗和开发周期，特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。

• 型号:XCZU17EG-2FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-2FFVB1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。