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XA6SLX16-2CSG324Q供应商
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XA6SLX16-2CSG324Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX16-2CSG324Q参数详情：
XA6SLX16-2CSG324Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。该芯片拥有14,579个逻辑单元和589KB RAM资源，配合232个I/O接口，可灵活实现复杂逻辑控制和数据处理功能，1.14V-1.26V的低工作电压使其能效表现优异，特别适合对功耗敏感的汽车电子系统。
-40°C至125°C的宽温工作范围确保了芯片在极端温度环境下的稳定性，324-LFBGA封装工艺提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。此款FPGA适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及车联网控制单元等场景，其可重构特性使设计人员能够快速迭代产品功能，缩短开发周期，降低系统总成本。
- 型号:XA6SLX16-2CSG324Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:232
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XA6SLX16-2CSG324Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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