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XC3S4000L-4FGG900C供应商
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XC3S4000L-4FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S4000L-4FGG900C参数详情：
XC3S4000L-4FGG900C作为Xilinx Spartan-3系列的高端FPGA器件，凭借其1728个逻辑块和62K逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。900-BBGA封装和633个I/O引脚使其能够处理大规模数据交换，同时内置的1.77MB内存资源满足各类缓存需求，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C)，1.14V~1.26V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡，特别适合工业控制、通信基站、医疗影像等需要高可靠性和稳定性的场景。其丰富的逻辑资源与灵活的I/O配置，使设计人员能够快速实现定制化功能，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S4000L-4FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：1728
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：633
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC3S4000L-4FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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