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XC6VSX315T-2FFG1759I供应商
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XC6VSX315T-2FFG1759I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-2FFG1759I参数详情：
XC6VSX315T-2FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，凭借高达314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其720个高速I/O接口支持多协议通信，0.95V-1.05V的宽电压范围在保证性能的同时优化了功耗，特别适合对能效比敏感的应用场景。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C)凭借其卓越的处理密度和可靠性，成为通信基站、雷达系统、医疗成像和高端测试设备的首选。其42.5×42.5mm的FCBGA封装在提供强大性能的同时，也满足了紧凑型系统的设计需求，为工程师在有限空间内实现复杂功能提供了理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VSX315T-2FFG1759I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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