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XC3S1200E-5FTG256C供应商
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XC3S1200E-5FTG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1200E-5FTG256C参数详情：
XC3S1200E-5FTG256C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA芯片，拥有2168个LAB/CLB单元和19512个逻辑元件，配合516K位的RAM资源，为中等复杂度的数字系统提供强大的可编程逻辑能力。其190个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定工作。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片特别适合需要平衡性能与成本的应用，如原型验证、小型数据处理系统和专用接口转换器。其丰富的逻辑资源和足够的I/O数量，让工程师能够灵活实现定制化的数字逻辑功能，同时保持较低的功耗和散热要求，非常适合空间有限且对可靠性要求较高的工业环境应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1200E-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：190
- 栅极数：1200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC3S1200E-5FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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