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XC7S50-1FTGB196Q供应商
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XC7S50-1FTGB196Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7S50-1FTGB196Q参数详情：
XC7S50-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借5.2万逻辑单元和2.76MB内存资源，为工业控制与通信设备提供了理想的硬件加速平台。其超低功耗设计(0.95V-1.05V)结合-40°C至125°C的工业级温度范围，特别适合电池供电的便携设备和恶劣环境应用。
这款100I/O的FPGA芯片采用196-LBGA封装，可实现快速原型设计和批量生产，工程师可根据具体需求灵活配置硬件功能，显著缩短产品上市时间。其高性价比特性使XC7S50-1FTGB196Q成为工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择，在保证性能的同时有效控制BOM成本。
- 型号:XC7S50-1FTGB196Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
- XC7S50-1FTGB196Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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