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XCV1000E-7FG860I供应商
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XCV1000E-7FG860I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1000E-7FG860I参数详情：
XCV1000E-7FG860I作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借6144个逻辑单元和660个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其内置的393K位RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合通信设备和工业控制等要求严苛的应用场景，能够在保持高性能的同时实现灵活的功能定制。
该芯片的表面贴装封装设计简化了PCB集成过程，而1.71V~1.89V的低功耗特性使其成为数据采集、信号处理系统以及需要高可靠性的嵌入式应用的理想选择。工程师可通过其丰富的逻辑资源快速实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，显著缩短产品开发周期并降低总体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
- XCV1000E-7FG860I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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