XCV600E-6BG560C

XCV600E-6BG560C是一款Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片，拥有3456个逻辑单元和294912位RAM资源，提供404个I/O接口，适合处理复杂逻辑运算和大数据量应用场景。其560-LBGA封装设计支持高密度电路板布局，1.71V~1.89V的低功耗特性使其在嵌入式系统中表现出色。

这款FPGA凭借其15552个逻辑单元和近百万门的处理能力，广泛应用于通信设备、工业控制和航空航天领域。需要注意的是，XCV600E-6BG560C已停产，建议新设计考虑Xilinx的7系列或UltraScale+系列FPGA，这些新一代产品在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升，同时提供长期供货保障。

• 型号:XCV600E-6BG560C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3456
• 逻辑元件/单元数:15552
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:404
• 栅极数:985882
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
• 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
• XCV600E-6BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。