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XCVU27P-L2FIGD2104E供应商
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XCVU27P-L2FIGD2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU27P-L2FIGD2104E参数详情：
XCVU27P-L2FIGD2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，拥有283.5万逻辑单元和74MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供无与伦比的逻辑处理能力和数据吞吐量。其676个I/O接口和工业级0°C~100°C工作温度范围，使其成为通信基础设施、数据中心加速和高性能计算的理想选择，能够满足严苛环境下的实时处理需求。
这款2104-BBGA封装的FPGA凭借其162,000个逻辑单元和灵活的可编程架构，支持从AI推理到5G基站的多种应用场景，帮助工程师在单芯片上实现原本需要多芯片协同的系统功能，显著降低功耗和PCB面积。其丰富的硬件资源和低至0.698V的供电电压，为追求能效比的设计提供了理想平台，特别适合需要高密度信号处理和复杂逻辑运算的高端应用。
- 制造商产品型号：XCVU27P-L2FIGD2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-L2FIGD2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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