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XCV100-4FG256C供应商
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XCV100-4FG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV100-4FG256C参数详情:
XCV100-4FG256C是Xilinx Virtex系列的一款中规模FPGA,拥有600个CLB和176个I/O接口,提供40KB的嵌入式存储资源,适合需要中等处理能力和多接口连接的应用场景。其2.375V~2.625V的供电电压和商业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为通信、工业控制和消费电子产品的理想选择。
尽管该芯片已经停产,但其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源仍可用于现有产品的维护和升级。对于新设计,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代产品,它们在保持相近性能的同时,提供更低的功耗和更新的技术支持,能够更好地满足现代电子系统的需求。
- 型号:XCV100-4FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XCV100-4FG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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