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XCV200E-8FG256C供应商
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XCV200E-8FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV200E-8FG256C参数详情：
XCV200E-8FG256C是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，拥有1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件，结合114K位的内存资源，为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑与存储能力。其176个I/O端口和256-BGA封装设计，使其在空间受限的应用中仍能保持出色的灵活性。
这款芯片工作电压范围仅为1.71V至1.89V，在提供强大处理能力的同时保持了较低的功耗特性，0°C至85°C的宽工作温度范围使其能够适应各种工业环境。特别适合于通信设备、工业自动化、航空航天等领域中的原型验证和中小批量生产应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-8FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：176
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV200E-8FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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