XC3S1600E-5FGG484C

XC3S1600E-5FGG484C作为Xilinx Spartan-3E系列的中高密度FPGA器件，提供160万系统门规模和376个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理与中等I/O数量的嵌入式应用。其内置663KB RAM和33192个逻辑单元，能够同时处理多个数据通道，为工业控制、通信设备和人机界面系统提供灵活的硬件加速解决方案。

该芯片采用484-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，1.14V-1.26V的低电压设计使其在保持高性能的同时有效控制功耗，是电源敏感型应用的理想选择。其现场可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑，缩短产品开发周期，同时降低系统总成本。

• 型号:XC3S1600E-5FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3688
• 逻辑元件/单元数:33192
• 总 RAM 位数:663552
• I/O 数:376
• 栅极数:1600000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S1600E-5FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。