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XC7S15-L1CPGA196I供应商
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XC7S15-L1CPGA196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S15-L1CPGA196I参数详情:
XC7S15-L1CPGA196I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借1000个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM资源,为工业控制和嵌入式系统提供了灵活且成本有效的解决方案。其低功耗设计(0.92V~0.98V工作电压)结合100个I/O端口,使其成为IoT设备、工业自动化和人机界面应用的理想选择,能够在紧凑的196-BGA封装中实现复杂逻辑功能。
该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在严苛工业环境中的可靠性,而表面贴装封装设计简化了PCB布局和制造流程。工程师可以利用其可编程特性快速实现定制化功能,缩短产品开发周期,同时保持系统升级的灵活性,特别适合需要中等处理能力但又对成本敏感的项目。
- 型号:XC7S15-L1CPGA196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- XC7S15-L1CPGA196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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