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XC6SLX75T-2FGG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX75T-2FGG484C参数详情:

XC6SLX75T-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中规模FPGA,提供74637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM,结合268个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑支持。其1.2V低功耗设计和宽工作温度范围使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。

这款FPGA采用484-BBGA封装,支持表面贴装工艺,便于PCB布局和批量生产。丰富的逻辑资源和嵌入式RAM使其能够同时处理多个数据通道,满足视频处理、信号调理和协议转换等实时处理需求,是系统原型验证和小批量生产的理想选择,为工程师提供灵活的设计平台和快速市场响应能力。

  • 型号:XC6SLX75T-2FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX75T-2FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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