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XC7Z045-3FFV676E供应商
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XC7Z045-3FFV676E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z045-3FFV676E参数详情:
XC7Z045-3FFV676E是Xilinx Zynq-7000系列中的旗舰级SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA资源,为嵌入式系统设计提供无与伦比的灵活性。1GHz主频配合丰富的外设接口,使其成为高性能数据处理和实时应用的理想选择,特别适合需要硬件加速与软件灵活结合的场景。
这款工业级温度范围的芯片集成了CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,可广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等高可靠性领域。值得注意的是,该芯片已进入最后抢购阶段,新项目设计建议考虑Xilinx更新的Zynq UltraScale+系列,以获得更长生命周期和更先进的技术支持。
- 型号:XC7Z045-3FFV676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1GHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7Z045-3FFV676E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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