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XC1736EPC20I供应商
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XC1736EPC20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-PLCC（9x9）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC1736EPC20I参数详情：
XC1736EPC20I是Xilinx推出的36kb OTP PROM芯片，专为FPGA配置设计，提供36KB存储容量和-40°C至85°C的工业级工作温度范围。该芯片采用20-LCC封装设计，支持4.5V-5.5V宽电压工作，满足各种工业环境下的FPGA配置需求，表面贴装工艺也大大简化了生产组装流程。
虽然该芯片已停产，但在现有设备维护和替代方案中仍具价值。对于需要36KB配置存储的中等规模FPGA项目，XC1736EPC20I能够稳定可靠地完成配置任务。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，如XCF系列，它们提供更高的存储容量和更先进的特性，同时保持与现有系统的兼容性。
- 型号:XC1736EPC20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:36kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
- 供应商器件封装:20-PLCC（9x9）
- XC1736EPC20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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