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XCR3512XL-10FG324I供应商
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XCR3512XL-10FG324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3512XL-10FG324I参数详情:
XCR3512XL-10FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD,拥有512个宏单元和260个I/O,在9ns的快速延迟时间内提供卓越的性能。其2.7V~3.6V的宽电压范围和-40°C~85°C的工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信接口及消费电子产品中的复杂逻辑控制应用,同时保持低功耗特性。
该芯片支持系统内可编程功能,允许现场更新和调试,大幅提高产品开发效率。324-BBGA封装设计在提供高引脚密度的同时,还能保持PCB布局的灵活性,是原型验证和小批量生产的理想选择。对于需要中等规模逻辑集成且对成本敏感的设计,这款CPLD提供了性能与功耗的完美平衡。
- 型号:XCR3512XL-10FG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
- 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- XCR3512XL-10FG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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