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XC3S200A-4FT256I供应商
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XC3S200A-4FT256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S200A-4FT256I参数详情：
XC3S200A-4FT256I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，拥有4032个逻辑单元和294KB内存资源，提供200k系统门容量，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其195个I/O引脚和宽温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款1.2V低功耗FPGA采用256-LBGA封装，表面贴装设计便于集成，448个逻辑单元提供了灵活的配置能力，可加速数据处理、实现自定义接口协议或协处理器功能。其高性价比和易用性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代设计的产品开发。
- 型号:XC3S200A-4FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S200A-4FT256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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