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XC4036XL-1BG352I供应商
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XC4036XL-1BG352I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4036XL-1BG352I参数详情:
XC4036XL-1BG352I作为Xilinx XC4000E/X系列的FPGA器件,提供3078个逻辑单元和288个I/O端口的强大配置,适合需要高密度逻辑和接口资源的应用场景。尽管该芯片已停产,但其41472位RAM资源和3V~3.6V的低功耗特性,使其在工业控制领域仍具价值,特别是在-40°C~100°C的宽温环境下表现稳定。
对于现有系统维护或升级项目,XC4036XL-1BG352I仍可胜任通信设备、自动化系统和信号处理等任务。但新设计建议考虑Xilinx更新的FPGA系列,以获取更先进的工艺、更高的性能和更长的生命周期支持,同时保持相似的I/O配置和逻辑资源,确保设计的平滑迁移。
- 型号:XC4036XL-1BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1296
- 逻辑元件/单元数:3078
- 总 RAM 位数:41472
- I/O 数:288
- 栅极数:36000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XC4036XL-1BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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