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XCV1000E-6FG860I供应商
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XCV1000E-6FG860I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV1000E-6FG860I参数详情:
XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex-E系列的高端FPGA,拥有6144个逻辑单元和660个I/O接口,提供强大的数据处理能力和灵活的系统集成方案。其156万门的逻辑资源和393K位的RAM存储空间使其成为复杂逻辑设计和信号处理的理想选择。
这款芯片适用于高速通信、工业控制和航空航天等领域,宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。低功耗设计(1.71V-1.89V)和高密度封装(860-BGA)使其在有限空间内能实现高性能计算,满足现代电子系统对紧凑性和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG860I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:660
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:860-BGA
- 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
- XCV1000E-6FG860I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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