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XCV3200E-7CG1156C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-CBGA
  • 技术参数:IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV3200E-7CG1156C参数详情:

XCV3200E-7CG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,提供73,000个逻辑单元和804个I/O端口,特别适合需要大规模并行处理和复杂接口设计的应用场景。其内置的851Kbit存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间,1.71V-1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。

这款1156-CBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和高端测试仪器中表现出色,能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境下的稳定运行,是加速产品上市时间和降低系统成本的理想选择,尤其适合需要高性能和定制化解决方案的工程项目。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV3200E-7CG1156C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:16224
  • 逻辑元件/单元数:73008
  • 总 RAM 位数:851968
  • I/O 数:804
  • 栅极数:4074387
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BCBGA
  • 供应商器件封装:1156-CBGA(35x35)
  • XCV3200E-7CG1156C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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