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XC1701SO20I供应商
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XC1701SO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1701SO20I参数详情：
XC1701SO20I是Xilinx推出的1Mb串行PROM芯片，专为FPGA配置而设计，采用20-SOIC封装，支持4.5V~5.5V宽电压范围，工作温度可达-40°C~85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装设计便于PCB布局，1Mb存储容量足以满足大多数FPGA配置需求，确保系统稳定可靠运行。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx的替代型号如XC1701-SO20I或更新的PROM系列产品。在替代选型时，建议关注引脚兼容性和存储容量需求，同时评估供应链稳定性，确保长期可用性。
- 型号:XC1701SO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC1701SO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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