XC3S200A-4FGG320C

XC3S200A-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件，提供200K系统门规模和4032逻辑单元，结合248个I/O接口和294KB的嵌入式RAM，为中等复杂度的嵌入式系统提供了理想的解决方案。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的工业级工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域。

该器件采用320-BGA封装，提供高密度互连和良好的信号完整性，支持多种I/O标准，便于与各类外设无缝连接。丰富的逻辑资源可实现复杂的数字信号处理、协议转换和自定义加速功能，同时保持较低的功耗和成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。

• 型号:XC3S200A-4FGG320C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:320-FBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 248 I/O 320FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:448
• 逻辑元件/单元数:4032
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:248
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:320-BGA
• 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
• XC3S200A-4FGG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。